马斯克近日在公开访谈中表达了自己的看法，认为中国大约只需两到三年，就能凭借自主可控的光刻技术以及完整的芯片制造链条，填补现阶段算力供给上的不足。
此前接受央视财经专访时，马斯克同样表示，中国本土AI大模型技术目前的整体完成度相当突出，以单位算力所输出的实际性能来衡量，已经接近全球最领先的水平。
他进一步说明，中国补齐算力供给短板的速度会快于大多数海外业内人士的预期，并给出大致判断：两到三年之内，中国可以借助自主突破的光刻技术和成熟的芯片制造体系，把眼下的算力缺口彻底填上。
在早前举行的All-In科技峰会上，NVIDIA CEO黄仁勋也曾就主持人的提问作出回应。当时他被问及中国何时能完全自主研发出先进光刻机，黄仁勋的判断是，到2030年前后，中国就能推出完全自研的先进光刻系统。
黄仁勋还补充说，一旦相关核心技术取得突破并趋于成熟，中国本土企业将展现出极强的大规模量产能力，这些国产半导体制造设备进入本土晶圆厂并实现规模化落地，只是时间问题。
两位全球科技行业头部企业的掌舵人先后给出相近判断，也从侧面说明国内半导体全链条自主研发的推进速度超出了外界此前的预料。从光刻设备到成熟制程芯片制造，各项技术突破正逐渐形成合力，为AI产业健康发展打下稳固的算力基础。