日前，Reddit用户Magoth04发帖反映，其搭载锐龙7 7800X3D处理器与X870主板的电脑遭遇了严重烧毁事故。
据该用户介绍，这台主机的配置包括锐龙7 7800X3D处理器、X870主板、RTX 4070显卡，并采用360mm一体式水冷散热方案。
用户称，这台主机已稳定运行约三个月，期间未进行任何手动调压、降压或超频操作，仅开启了内存EXPO功能，且主板BIOS已确认更新至最新版本。
数日前，主机在游戏过程中突然黑屏关机，重启后出现上电循环故障，反复启停，无法正常进入系统。
拆解检查发现，CPU表面存在明显烧灼痕迹，局部封装出现鼓包，主板也未能幸免，CPU插槽受损，整块主板宣告报废。
从技术角度分析，此类鼓包现象通常指向CPU内部发生剧烈电迁移或瞬时高压击穿，热量在极短时间内积聚，进而撑开封装结构。
这种封装鼓包的景象，令不少资深玩家联想到2023年初锐龙7000系列的集体烧毁事件。当时同样表现为主机反复上电循环、无法点亮，主板CPU告警灯常亮，拆开后发现CPU顶盖外观完好，但底部PCB基板鼓包，触点伴有烧灼痕迹。
事后确认，该事件主因是SoC电压过高导致芯片物理损坏，各大厂商随后通过更新AGESA固件，将SoC电压强制限制在1.30V的安全范围之内。
目前，受损硬件已进入售后返修流程。尽管此事极可能属于个别极端案例，但对于使用X870平台并开启EXPO的用户而言，建议密切关注主板厂商后续发布的BIOS更新，切勿盲目追求极限电压设置。