英伟达目前正在对玻璃基板方案进行评估，并且已经与德国设备制造商SCHMID等公司展开合作。
英伟达期望韩国、日本以及中国台湾地区的基板厂商能在两年内完成玻璃基板的开发工作，最快可能在2028年之前实现落地。
SCHMID在半年财报说明会上透露，公司正在与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心供应商展开合作，联合研发玻璃基板设备。
SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier指出，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节依然存在技术瓶颈，客户认证工作尚未完成。
有报道称，英伟达CEO黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作事宜；与此同时，英伟达也在积极推动台积电开发玻璃基板技术。这些举动说明，英伟达正在认真评估玻璃基板方案，以期提升下一代GPU的性能。
今年5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元，并获得认股权证；康宁将在美国新建三座先进制造厂，把本土光学连接产能扩大十倍，专门服务于超大规模AI数据中心。
玻璃基板属于新一代半导体封装材料，其目标是取代传统有机基板。随着AI芯片性能不断提升，有机基板在耐热不足、翘曲变形等方面面临技术瓶颈。
相较之下，玻璃基板拥有更出色的平整度与刚性，能够将芯片运行速度提升约40%，同时使功耗降低近一半。
低热膨胀系数是玻璃基板的另一项核心优势，它在高温环境下几乎不会发生形变，这对于发热量巨大的高性能AI芯片来说尤为关键。
除此之外，玻璃具备良好的介电性能与低信号损耗，可以更稳定地传输超高速信号；当基板尺寸放大后，其变形量更小，能够在单一封装内集成更多芯片与HBM。
华创证券认为，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间广阔，堪称“星辰大海”。在AI/HPC与HBM推动高端先进封装扩容、封装向更大尺寸演进的背景下，面板级封装趋势有望进一步凸显玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，而CPO及高频RF则有望不断拓展新的应用边界。
该机构还表示，从产业链角度来看，玻璃原片的国产化仍处于早期阶段；在TGV成孔及玻璃基板加工方面，国内已有部分企业实现了设备海外销售及小批量复购；在电镀及金属化方面，国内部分企业的TGV添加剂、设备等已完成交付测试，形成批量出货并逐步放量；RDL曝光及CMP设备同样值得关注。