AI行业当前最突出的瓶颈之一便是内存墙，而美国初创公司Kepler Computing在默默研发七年后高调出手，宣称明年将量产一种比HBM更强的全新内存。
Kepler Computing表示，他们将结束此前的低调隐身状态，正式开设X账号来宣布这一重大产品，推出全新的前沿级内存产品，无需EUV工艺，每瓦带宽就能接近SRAM，但容量达到SRAM及HBM内存的10倍以上。
该公司已获得4.68亿美元融资，并建成了专用晶圆厂，内存样品将在今年推出，2027年量产，2028年在美国扩大规模。
他们所说的这种全新内存应该属于某种3D RAM，但具体细节尚未公布。为了防止外界质疑其是否在骗取融资，Kepler Computing特别强调，他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，生产了数十亿颗芯片，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，是逻辑芯片设计行业的核心，并解决了铁电材料的长期挑战，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。
看到这种营造神秘、低调又极具B格的宣传文案风格，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，找到公司的页面看了眼创始人团队，果然如此。
当然他们的团队中还有其他族裔的，包括白人、黑人及亚裔，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。
对于Kepler Computing公司的芯片产品，应该是某种3D内存，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。
不过3D内存技术已经不算新鲜了，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，但宣传容易，真正的难点是在如何大规模生产出来，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，有点匪夷所思，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。